硅微粉
硅微粉是电子电气、绝缘材料、覆铜板、半导体塑封等行业不可或缺的核心功能性填料，其粒径精度、纯度、球形度直接决定终端产品的绝缘性能、热稳定性和机械强度。细川密克朗基于百年粉体处理技术积累，打造Super-Orion 球磨机 + Turboplex ATP 分级机系统，可一站式生产普通、电工、电子级全系列硅微粉产品，解决传统工艺的痛点，为客户提供高品质、低成本、规模化的硅微粉生产方案。
硅微粉是以天然石英或熔融石英为原料，经粉碎、分级、表面改性制得的高纯度 SiO₂粉体，具有高绝缘、低膨胀、耐化学腐蚀、导热性好等特性。根据纯度、晶型和表面处理方式，主流产品分为八大系列，覆盖从低端涂料到高端半导体的全应用场景：
普通级：PG（非活性）、PGH（活性），用于涂料、胶粘剂、人造石材
电工级：DG（非活性）、DGH（活性），用于干式变压器、互感器、高压绝缘子
电子级结晶型：JG（非活性）、JGH（活性），用于普通覆铜板、电子灌封胶
电子级熔融型：RG（非活性）、RGH（活性），用于高频高速覆铜板、半导体塑封料
工艺
我们采用Super-Orion 球磨机 + Turboplex ATP/ATP-NG 涡轮分级机工艺，可覆盖从粗粉到亚微米超细粉的全粒径范围，稳定生产 PG/PGH/DG/DGH/JG/JGH/RG/RGH 八大系列所有规格硅微粉。
配套球磨系统
我们的球磨系统经过优化设计，处理量更大、研磨细度更优，能够稳定满足全系列硅微粉的基础研磨需求，为后续分级工序提供均匀、高质量的进料。
Turboplex ATP 系列涡轮分级机
Turboplex ATP 系列分级机是细川密克朗的经典旗舰产品，专为工业级超细粉体精准分级打造，是硅微粉生产的核心竞争优势。
l 精密的分级精度
采用水平涡轮分级原理，配合精密制造的分级轮和极窄的冲洗间隙，能够实现极其精准的粒度切割，杜绝大颗粒污染，产品粒径分布陡峭，满足电子级硅微粉的严苛要求。可灵活适配从普通粗粉到亚微米超细粉的全系列分级需求，一条生产线即可生产多种规格产品。
l 显著更低的运行能耗
与行业同类设备相比，ATP 系列分级机在同等处理量和分级精度下，能耗显著更低；新一代ATP-NG分级机进一步优化了分级原理，能耗优势更加突出，能够帮助客户大幅降低长期运行成本。
l 完善的耐磨防护体系
针对硅微粉高磨蚀性的特点，与物料接触的部件均采用定制化耐磨防护：分级轮采用整体陶瓷材质，机壳内衬 PU 或陶瓷，有效避免金属二次污染，确保产品纯度；同时大幅延长设备使用寿命，降低维护成本和停机时间。
l 高处理量与高收率
提供单轮和多轮多种配置，多轮分级机采用多个独立驱动的分级轮并行工作，在保证分级精度的同时，大幅提升单台设备处理能力，满足规模化生产需求。独特的粗料二次冲洗设计，减少粗料中的细粉夹带。
实验验证
在投资新设备之前，请在细川测试与工艺开发中心，根据实际生产条件对所使用的材料进行测试。我们经验丰富的专家会协助您确定最有效的混合、造粒或干燥工艺，帮助您从实验室试验过渡到全面的生产测试阶段。 无论您是需要检测单台机器的性能，还是想对整个生产线进行评估，我们都能提供量身定制的测试服务和流程优化方案，从而确保系统的可靠运行以及卓越的性能表现。
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